단 패키징 기술을 제품화하는 데 성공했다고 최근 밝혔다.
지난 97년 말부터 4년간의 연구를 거쳐 국산화된 패키징 기술은 그동
안 미국 등 일부 선진국이 독점하던 광경화형 접착제, 버터플라이 패
키지, 광전소자 패키지용 레이저 용접기, 고속광집적회로 패키징 기
술 등 5가지다.
또 이 기술 개발을 통해 총 20건의 특허가 출원됐고, 총 34편의 논문
이 국내외에서 발표됐으며, 앞으로 국제특허 4건을 포함해 특허 23건
이 추가로 출원될 전망이라고 산자부는 설명했다.
광전소자는 광신호와 전자신호의 장점을 활용, 기존 전자소자에 비해
수백배의 광대역통신과 초고속통신을 가능케 해주는 제품으로 부품간
유기적 결합과 밀봉을 위한 공정인 패키징 기술이 성능에 중요한 영향
을 미친다.
산자부는 이번 기술 개발로 초고속정보통신망의 핵심부품인 광통신부
품의 기반기술 및 상품화 기술을 보유하게 됐으며, 특히 패키징 기술
은 개발에 들어갈 당시 선진국의 40% 수준에 불과했지만 이제는 상당
한 수준에 올라섰다고 평가했다.
또한 2010년에는 5082억원의 매출에 774억원의 수입대체효과를 올릴
것으로 기대했다.
저작권자 © 아웃소싱타임스 무단전재 및 재배포 금지
