일본 NEC와 히다치의 D램 합작업체인 엘피다가 장기적으로 중국 파운
드리 업체들을 활용, D램 생산 아웃소싱 비중을 50% 정도로 높일 계획
이라고 17일(현지시간) EE타임즈가 전했다.

최근 취임한 사카모토 유키오 사장은 EE타임즈와의 인터뷰에서 "재무
상황을 안정시키기 위해서는 50%를 파운드리 업체들을 통해 생산할 필
요가 있다"며 "일본 및 대만의 파운드리 파트너사에서 주요 생산라인
을 가동하기 시작한 이후 2004년까지 일부 생산라인을 중국 본토로 이
전할 계획"이라고 밝혔다.

사카모토 사장은 최근 텍사스인스투르먼트(TI)가 중국 세미컨덕터매뉴
팩처링인터내셔널(SMIC)로 디지털신호처리칩(DSP)을 아웃소싱하기로
결정한 것을 예를 들면서 "TI도 0.13마이크론 생산을 중국에서 시작하
는데 왜 우리라고 못하겠는가"라며 "중국에서 생산할 경우 세금면제
혜택을 받을 수 있다"고 말했다.

사카모토 사장은 SMIC와 그레이스세미컨덕터매뉴팩처링(GSMC)를 아웃
소싱 대상으로 고려하고 있다고 설명했다.

엘피다는 내년 대만의 파운드리 업체인 파워칩 세미컨덕터로 하여금
300mm 웨이퍼와 0.11마이크론 D램 공정전환을 가속화할 방침이다. 또
일본 히로시마에 300mm 생산라인을 건설할 방침이다.

사카모토 사장은 일본 및 대만의 제조시설 업그레이드로 내년 엘피다
의 생산량은 두배로 증가할 것으로 전망했다.