형금형 등의 가공을 위한 초정밀 절삭기술의 특허출원이 지속적으로
증가하고 있다.
최근 특허청에 따르면 광학렌즈, 반도체웨이퍼, 휴대폰 안테나 모듈
용 금형 등 가공을 위한 초정밀 절삭기술의 특허출원이 증가하고 있
다.
외국인 출원건수는 지난 92년 48건에서 2001년 52건으로 큰 변화가 없
는 반면, 내국인 출원건수는 41건이던 것이 103건으로 2배 이상 증가
했다.
이같은 특허 출원 증가는 국내 기업들이 반도체, 휴대폰 단말기, 광학
기기와 같은 고부가가치 기술의 개발에 활발한 투자를 했기 때문으로
분석된다.
주요 출원인으로는 일본의 스미토모 덴키, 미쓰비시 마테리알이 각각
58건, 37건으로 가장 많았으며 삼성전자가 34건을 차지했다.
국적별로는 일본이 23%로 가장 많았으며 미국(8%), 독일(3%) 등으로
나타났다.
특허청은 앞으로 통신기기나 광학기기와 같은 첨단기기에 필요한 정밀
부품의 수요가 늘어나 초정밀 절삭가공 기술의 특허출원도 증가할 것
으로 전망했다.
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