상용화하는데 성공했다.
반도체 전(前)공정 장비 제조 벤처기업인 지니텍은 플라즈마를 이용
해 반도체 웨이퍼의 표면에 10nm(1/1만 mm) 정도의 극초박막을 입힐
수 있는 "플라즈마 원자층 증착기술(PEALD)’을 세계 최초로 개발했다
고 밝혔다.
이 기술은 차세대 반도체인 1기가 D램 및 F램 제조에 필수적으로 적용
되는 것으로 그동안 삼성과 인텔 등 세계적인 반도체 제조업체들이 개
발에 큰 공을 들여 왔다.
지금까지 극초박막을 입히는 기술로 원자층 증착기술(ALD)이 개발됐으
나 저온에서 증착을 해야하기 때문에 박막의 막질이 좋지 않았으며 다
른 박막기술보다 막의 생성이 느리다는 단점이 있었다. 하지만 플라즈
마 원자층 증착기술은 이같은 단점을 보완해 증착속도가 ALD보다
1.5~2배 빠르고 저온에서 박막증착을 해도 최고품질의 막질을 얻을
수 있는 장점이 있기때문에 바로 상용화가 가능하다.
지니텍은 이번 플라즈마 원자층 증착기술을 적용한 공정장비를 국내
대기업에 이미 2대를 납품해 시험운용을 하고 있으며 오는 31일 서울
코엑스에서 열리는 "세미콘 코리아"에서 일반에게 공개할 예정이라고
밝혔다.
지니텍은 관련기술을 지난 연말 국내 특허등록을 마쳤으며 미국과 일
본,EU에 국제특허를 출원중이다.
아울러 반도체 전공정 제어시스템 전문개발업체인 코닉시스템(대표 정
기로)과 함께 양산용 플라즈마 원자층 증착장비를 공동으로 제작해 판
매할 예정이다.
지니텍의 한 관계자는 "향후 5억달러로 예상되는 ALD반도체의 절반 가
량을 잠식할 수 있을 것"이라며 "삼성, 현대, IBM, Intel 등 국내외
반도체 제조업체에 본격적으로 장비를 판매할 계획"이라고 밝혔다.
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