번에 1000개 까지 동시에 가공할 수 있는 펀칭 금형 기술을 국내에서
처음 개발했다고 밝혔다.
이 기술은 폴리이미드 테입(PI) 기판을 사용하는 FBGA(리드프레임 대
신 테입을 사용해 조립하는 반도체)용 회로부품 가공기술로 가로
40㎜, 세로 50㎜ 크기의 기판에 1000개의 미세한 구멍을 2㎛ 오차내에
서 한번에 완성할 수 있는 것이 특징이다.
삼성테크윈측은 "기존 기술이 한번에 1개의 구멍을 가공하는데 비해
생산속도가 크게 개선돼 FBGA용 기판의 제품개발 납기를 기존 4주에
서 2주로 크게 줄일 수 있게 됐다"고 설명했다.
또 이번 기술개발을 통해 S램과 램버스D램, 주문형 반도체(ASIC) 등
차세대 반도체 패키지용 유연회로기판의 전공정에 걸쳐 토털 솔루션
을 제공할 수 있는 기술력과 생산능력을 갖췄다고 덧붙였다.
삼성테크윈은 올 하반기중 3000핀급 금형도 개발할 계획이며 신기술
개발을 통해 올해 유연회로기판 부문에서 500억원의 매출을 거두고
2005년까지는 이를 3000억원 이상으로 늘린다는 목표를 세우고 있다.
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