소싱이 한창이다.
대만 반도체 업체인 TSMC는 최근 차세대 반도체 개발을 위해 네덜란
드 필립스전자, 프랑스의 ST마이크로일렉트로닉스 등과 제휴 아웃소싱
했다.
이에 따라 이들 세 회사는 차세대 반도체 개발에 사용되는 초정밀 마
이 크론프로세스 기술을 공동으로 연구하게 된다.
그러나 이번 제휴에서는 생산까지 공동으로 하는 방안은 포함되지 않
은 것으로 알려졌다.
이와는 별도로 필립스와 ST는 7억달러를 함께 투자해 300ｍｍ 웨이퍼
시 험 생산 공정을 건설하기로 합의했다.
이들 업체가 제휴에 나선 것은 차세대 반도체 개발을 둘러싸고 막대
한 비용이 소요됨에 따라 이에 대한 부담을 줄이기 위해서다.
ST의 조엘 모니어 연구개발이사는 "연구개발비가 점점더 증가하고 있
으 며 이번 제휴를 통해 서로의 부담을 덜어줄 수 있을 것"이라고 밝
혔다.
최근 들어 반도체 업체들 사이에서는 막대한 초기 투자비를 줄이기 위
한 짝짓기 움직임이 활발해 지고 있다.
NEC, 히타치, 미쓰비시 등 일본 반도체 업계 11개사는 지난해 말 차세
대 반도체를 개발, 양산하기 위해 합작사를 설립하기로 결정했다.
일본 업체들은 2000억엔 이상의 신규투자가 필요할 것으로 보이는 신
제 품 개발사업의 부담을 줄이고 미국과 한국의 선두 업체들에 대항하
기 위 해 이같은 제휴를 결정했다.
이외에도 독일의 인피니온테크놀로지 등도 대만업체들과 공동 연구개
발 을 위해 물밑 작업 중인 것으로 알려졌다.
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